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富士康后又一台湾科技大厂联电将赴A股IPO:曾是台积电劲敌 与大陆芯片厂直接竞争
2018-08-21 16:51:00 经济观察网
U乐国际】讯

  曾是台积电最大对手、子公司与中芯国际(SMI)有直接竞争关系的台湾晶圆代工厂联华电子(UMC)(下称“联电”),在8月20日的临时股东大会上,通过子公司和舰科技(苏州)有限公司(下称“和舰科技”)通过上交所的IPO方案。根据公告,本次预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。

  作为继富士康后第二家赴A股上市的科技大厂,根据官网,联电主营纯晶圆代工,与台积电合称台湾晶圆代工双雄,是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司。根据公告,本次上市主体为联电子公司和舰科技(苏州)有限公司。集邦咨询拓墣研究经理林建宏指出,目前这家公司的产品包含原先苏州和舰8寸厂以及厦门联芯的40nm与28nm制成,这与中国主要代工厂商如中芯国际、华虹微电子有直接竞争关系。而对于一直以来被认为是联电对手的台积电,林建宏认为,因台积电在中国的布局主要环绕16nm制成,直接受到的影响较小。

  对于分拆上市目的,该公告解释为适应中国半导体飞速发展态势以及集团长远发展,这样的目的是扩大在华业务,吸引本地人才,提升集团的全球竞争力。对原有集团财务影响上,本次募资到位后,将增加归属于公司净利润有利于母公司股东。同时该公司将建立一个独立筹资平台。在业务层面,该公司上市后将提供连同代工、设计在内的芯片制造解决方案。

  对于和舰公司,据官网显示,该公司在大陆经营多年,是一家位于苏州工业园区的晶圆专工企业,曾在2003年正式投产第一座8寸晶圆厂。根据公告,该公司配合总公司联电在大陆地区进行业务推广,方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

  这家成立了17年的公司,自今年5月起发生7次重大事项变更。2018年5月15日,其新增投资人为富拉凯咨询(上海)有限公司,由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资),投资总额增加了88.14%,由38000万元变为约320501.4万元。6月22日公司由和舰科技(苏州)有限公司更名为现在的公司名,负责人由尤朝生变更为洪嘉聪,后者是联电董事会主席,由有限责任公司(中外合资)变为股份有限公司(中外合资、未上市)。

  据工商资料显示,目前这家公司投资了两家公司分别是联芯集成电路制造(厦门)有限公司和联暻半导体(山东)有限公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司。

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